在電子產品開發(fā)時，需要通過PCB將板子上的電子元器件相互連接起來，因此即使在設計中出現很小的錯誤也可能導致完全失敗。在過去的幾年里，新的設計工具已經能夠降低制造PCB的成本，但是糟糕的PCB設計同樣會增加成本。因此，PCB設計人員必須避免此類PCB設計問題。

PCB組件著陸模式不正確

PCB設計軟件工具包括常用電子元件庫，這些庫包含原理圖符號和PCB著陸圖案和封裝。使用這些庫中的組件很方便，并且根據PCB設計規(guī)則，當您想要使用這些庫中未包含的組件時，問題就出現了。當您使用不在庫中的組件時，工程師必須手動繪制原理圖符號和著陸圖案。在繪制這些著陸圖案時發(fā)生錯誤是很常見的，因為如果引腳到引腳的間距相差一毫米，則器件無法正確焊接在板上。

無線天線布局是PCB設計錯誤

對于無線產品來說，天線的PCB布局極為重要。阻抗必須匹配以使收發(fā)器和天線之間的功率傳輸達到最大值。為此需要注意這兩件事，一個合適的微帶連接天線和收發(fā)器。通常，這一步是大多數PCB設計人員犯錯誤的地方，因此他們在執(zhí)行此步驟時必須密切注意。

去耦電容在PCB上的位置

去耦電容器等關鍵電路板組件需要干凈且穩(wěn)定的電壓源，因此它們被放置在電源軌上。但要使去耦電容發(fā)揮最佳效果，它們必須盡可能靠近需要穩(wěn)定電壓的引腳。因此，為此，需要對從電源出來的電源線進行布線，使其首先連接到去耦電容器，然后再連接到需要穩(wěn)定電壓的引腳。將電源穩(wěn)壓器的輸出電容器放置在盡可能靠近穩(wěn)壓器輸出引腳的位置也很重要。這很重要，因為它是優(yōu)化穩(wěn)定性和改善瞬態(tài)響應所必需的。

避免電源走線寬度不足

走線的寬度取決于幾個因素，例如走線是在內部還是外部、走線的厚度（銅的重量）等，如果PCB走線有超過500mA的電流通過，則最小允許的寬度可能不夠。走線的厚度取決于層中使用了多少銅。大多數PCB制造商允許銅的重量在0.5盎司/平方英尺之間。

PCB板銅厚

建議選擇成品厚度為每平方英尺1至2盎司的銅，但設計人員通常更喜歡選擇1盎司的成品銅厚度。這可能會導致問題，因為它可能無法在通孔和通孔中提供足夠的電鍍量。

PCB設計時選擇錯誤的設計工具

為PCB設計選擇正確的工具是非常重要和基本的一步。建議選擇最適合PCB設計要求的工具，因為選擇錯誤的工具會導致設計延遲和制造成本增加等問題。

PCB中的立碑現象

立碑現象效應會極大地影響PCB的良率，并且會大量增加生產成本。當使用回流工藝將小型無源表面貼裝元件焊接到PCB板上時，通常會看到一端抬起并成為“立碑現象”。立碑現象的來源可能是不正確的著陸模式或焊盤的不平衡散熱。使用DFM檢查可以減少立碑現象現象。

焊盤之間缺少阻焊層

在緊密封裝的小型引腳夾緊器件中，引腳之間沒有阻焊層是很常見的。當這些細引腳在組裝過程中連接到PCB時，缺少這些阻焊層會導致形成焊橋。

缺乏設計審查

設計審查是PCB設計中非常重要的過程。它們涉及審查設計特征、PCB功能和電路互連。檢查設計是有好處的，這樣你就可以避免設計中的錯誤。

未備份工程文件

制作成功的PCB板時使用不同的軟件，由于軟件的高度靈活性和速度，一些數據可能很容易丟失。為了避免這個問題，經常保存數據是一個很好的做法。創(chuàng)建保存點以確保即使一個存儲點損壞，其他存儲點仍能正常工作。

以上就是英銳恩單片機開發(fā)工程師分享的“一些常見的PCB設計錯誤”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發(fā)，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。